丹邦科技最新消息，丹邦科技碳基芯片

金属3D打印企业“汉邦科技”首次获得近4亿元首轮融资，由前海方舟领投。丹邦科技今日宣布，公司TPI薄膜碳化技术改造项目已试产成功。阿牛指出，中国股市自2019年下半年开始进入科技牛市后半程，将诞生10倍以上的科技牛股。近期科技股持续强势上涨，中期大资金入场明显！丹邦科技要爆了：全球唯一TPI碳基膜（5G手机芯片散热）能源生产商+苹果+华为。

丹邦科技公司互动平台证实TPI量子碳基薄膜可广泛应用于5G。继苹果之后，华为也有可能尝试丹邦科技旗下的量子碳基薄膜用于5G手机的散热。科技版688018（乐鑫5G物联网芯片），阿牛8月开帖分享网页链接。液相色谱产品及设备制造商“汉邦科技”完成超3亿元C轮融资，国寿股权领投。

丹邦科技今日披露非公开发行股票方案。公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学渐进喷涂聚酰亚胺。厚膜、炭化黑铅量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。今天，阿牛分享了N倍上涨潜力的底线5G概念科技股：002618丹邦科技。